Ailete公司可提供用于集成電路封裝的一系列產品包括密封劑、晶片粘著粘合劑以及環氧模塑料的添加劑。
芯片封裝(CSP)約為晶片尺寸的1.2倍或其面積的1.5倍。
密封是指將晶片下的空穴密封，提高其密封性以及可靠性。
雖然有機硅密封材料是微電子工業的新型材料，但是它們已經成為μ-BGA設計不可缺少的一部分。
密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷電路板之間出現的熱膨脹系數的差異。這種性能可使各部件之間達到最高的穩定性。
不是所有的有機硅都可以在這些應用中使用。為了讓有機硅產品能滿足該應用的需要，我們花費了大量的時間來開發和測試。為了確保我們的材料能萬無一失的應用，必須控制好整體質量。
客戶在使用Ailete?芯片級密封劑前，須遵守以下的建議和規則，以使達到效果。這些要點在指南中會更詳細的闡述：
? 提供的材料會適當的固化，同時在其標明的使用期限內。
? 凍結的材料在使用前請先讓其達到室溫。
? 與密封劑接觸的包裝材料皆經測試其兼容性
? 包裝上標明其他材料的控制極限，以便了解其它材料與Ailete材料之間的作用影響穩定性。